封装工艺工程师（2021校园招聘） ￥5000-8000

洛江区 经验: 学历:本科
岗位职责： 1、学习开发团队关于新产品的开发、导入和新工艺评价； 2、了解良率的提升方法和思维，认识相关体系文件编写及受控； 3、对使用的原辅材料进行客观评价学习，理解公司技术竞争力； 4、新设备导入的制备理解及为了工程设备和工艺改良初步认识； 5、逐步接触封装过程中的异常改善，优化改善方法及团队培训。 ? 任职要求： 1、本科及以上学历，电子封装技术、材料物理、封装工程等相关专业； 2、对半导体封装技术有一定了解，了解热分析或结构分析； 3、有责任心，良好的沟通和协调能力，具备较强的执行力。