洛江区
经验:
学历:本科
具备能力:
1、 熟悉Die Bond ASM,Hitachi,SMEMS 系列机型(两种机型及以上);
2、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等);
3、 精通上芯过程主要控制点及控制方法,能独立操作设备,独立完成新产品的Set-up;
4、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;
5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;
6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;
7、 对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常,具备系统的改善方法及经验;
8、 具备8D、CIP报告的编写能力;
9、 在上芯(Die Bond)工序从事工艺工程工作5年以上;
10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力;
工作职责:
1、 新产品Set-up;
2、 协助开发Team新产品及新工艺评价;
3、 UPEH提升;
4、 Cost Down;
5、 良率提升;
6、 体系文件编写;
7、 使用的原辅材料评价,确保公司技术的竞争力;
8、 新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善;
9、 熟悉设备数字化的开发者额外加分。
学历要求:本科及以上,微电子、电子信息及相关专业;
工作经验:5年及以上相同或相似的工作经历;经验丰富候选人可适当放宽学历要求。
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